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進芯電子亮相第六屆溧陽熱管理論壇
10月30日—31日，第六屆溧陽熱管理論壇在江蘇溧陽順利舉辦，千余位來自新能源汽車、數據中心、AI芯片及低空經濟等領域的行業專家與企業代表齊聚一堂，圍繞熱管理技術的前沿趨勢與產業協同展開深入探討。湖南進芯電子科技有限公司攜多款DSP/SoC芯片及系統解決方案參展，展現芯片在熱管理智能化進程中的核心支撐作用。
核心芯片方案展示硬實力
作為國內領先的DSP/SoC芯片設計企業，進芯電子聚焦熱管理系統的控制需求，重點展示了ADM32F036系列、AVP32F0049系列等多款車規級芯片。其中展示的 ADM32F036芯片具備雙核架構與可編程控制加速單元，支持12V/24V/48V系統中電子水泵/油泵、空調壓縮機、電子風扇、機器人關節電機驅動等關鍵部件的高精度控制，廣泛應用于新能源汽車、數據中心液冷及機器人等領域，助力實現更高效、低碳的熱管理運行。
主題分享引發現場關注
本屆論壇設置了新能源汽車低溫熱泵、數據中心液冷、高功率芯片散熱等多個專題板塊。進芯電子應用方案總監徐中領在新能源汽車低溫熱泵峰會中發表了“進芯高性能DSP和SoC芯片在汽車及工業場景的熱管理應用分享”的主題演講，系統闡釋了芯片在系統能效優化與控制智能化方面的技術路徑，引發與會嘉賓的廣泛討論。
展臺互動促成合作契機
展會現場，進芯電子展臺人氣高漲，吸引了來自整車廠、Tier1 供應商、數據中心企業等領域的參會嘉賓駐足交流，圍繞智能化熱管理趨勢下的芯片需求、系統集成與技術創新等問題進行了深入溝通，為后續合作奠定了良好基礎。
伴隨熱管理行業向智能化、集成化與綠色化不斷演進，芯片作為核心控制單元的作用日益凸顯。進芯電子將持續推進DSP/SoC芯片技術迭代與熱管理場景適配，以高性能、高可靠性的芯片解決方案，助力客戶實現系統能效提升與可靠性升級，攜手行業伙伴共建熱管理新生態。
